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为电路板镀锡?

也许你刚刚完成项目中电路板的蚀刻环节，一切看起来很成功。但你也会知道，随着时间的推移，电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本文将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。如果你已经准备好所有材料，那就再好不过了！

准备好焊料、助焊剂、焊芯以及助焊剂清洁剂之后，铜镀锡价格，就可以进行下一步操作了。如果你的材料不全，我会在本文末尾附上零件清单，以便你准备相关材料。

首先将焊料助焊剂涂在裸板上——请务必涂抹充足的剂量。然后在一条吸锡带上镀上一些焊料。确保吸锡带上有足够的焊料。

电镀加工相关术语知识普及

1.不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。

2.孔隙率：单位面积上的个数。

3.：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍，

使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。

4.结合力：镀层与基体材料结合的强度。

5.变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。      

6. 起皮：镀层成片状脱离基体材料的现象。

7.剥离：某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀层的破碎或脱落。

电镀加工相关术语知识普及：

桔皮：类似于桔皮波纹状的表面处理层。

海绵状镀层：在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。

烧焦镀层：在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物，金银铜电镀批发，其中常含有氧化物或其他杂质。

粗糙：在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。  

麻点：在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成的小坑或小孔。    

铝合金难电镀的原因

铝及铝合金对氧具有高度的亲和力，极易生成氧化膜，并且这层氧化膜一经除去又会在极短的时间里产生一层新的氧化膜，严重影响镀层的结合力。

2、铝的电极电位很负，浸入电镀液时容易与具有较正电位的金属离子发生置换，影响镀层结合力。

3、铝及铝合金的膨胀系数比其他金属大，因此不宜在温度变化较大的范围内进行电镀。铝及铝合金与其他金属镀层膨胀系数不同将引起较大的应力，从而使镀层与铝及铝合金之间的结合力不牢。

4、铝是两1性金属，能溶于酸和碱，在酸性和碱性电镀液中都不稳定。

5、铝合金压铸件有砂眼、气孔，会残留镀液和氢气，容易鼓泡，也会降低镀层和基体金属间的结合力。