合肥电镀铜推荐

电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金；在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金无异。化学镍金与电镀镍金较大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。

无论是化学镍金或是电镀镍金，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打样中，化学镍金和电镀镍金都属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，失误率较高，故一般的PCB打样厂家比较少做。德鸿致力于解决企业在PCB打样中对于困难板、精密板，特种板无处加工的痛点，为客户提供化学镍金和电镀镍金表面处理工艺的PCB板打样，满足客户多方面的PCB打样需求。欢迎广大客户下单体验。

化学镍金与电镀镍金的基本工艺

化学镍金的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。

电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。

无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的质量检查或控制是非常必要的。由于工艺的差异，导致了两种镀层质量的差异、特别是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同。

镀金的特点和应用

由于黄金的价值和金属特性，所以镀金的质量不光由其附着力，均匀度和光泽度决定，主要还是由镀金的厚度来决定。

镀金不但可以对非黄金材料进行镀金处理，也可以对黄金材料制品表面进行镀金，主要还是为了提高光泽度。

而对于非黄金材料进行镀金，主要就是起到装饰和替代作用，以此来达到有黄金制品一样的观赏效果和价值，如奥运***，奥斯卡小金人等，虽然只是表面镀金但达到了观赏效果和价值。

镀金层的延展性好，硬度不高，易抛光，耐高温不易变色的特点，非常适合用在各种工艺品，首饰等产品上。

还可利用镀金层易焊接，耐腐蚀，低电阻，导电性好的特点，可广泛用于电路板，集成电路之中。

电镀工艺介绍

电镀工艺的基本原理

电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：

阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)

2H++2e→H2↑ (副反应)

阳极(镍板)：Ni-2e→Ni2+ (主反应)

4OH-－4e→2H2O+O2 (副反应)

不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。

阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极，但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极，镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充，镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。