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电镀生产线电镀液温度如何控制

电镀工序的质量控制

影响电镀质量的因素是多样的，小编主要从以下9个方面来讲述如何控制电镀产品质量。

1 全过程控制

镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响，如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此，应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。

2 控制点

从镀件质量特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和发生质量问题的环节，建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。

3 工艺文件

不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数（电流密度、工作温度、时间、PH值等）、操作方法等应积极进行正交试验，找出较佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。

4 工艺材料对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质量标准，明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的较高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了质量要求时，应通过试验确定详细的纯化方法和质量要求。原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后，由相应主管批准，才能投入使用。采购进厂的原材料都要经过严格的质量证明文件的验收和取样分析检验，验收合格才能入库。

电镀工艺流程及基本要求

电镀工艺流程：

一般包括电镀前预处理，电镀及电镀后处理三个阶段。

具体可以细分为：

磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装。

电镀工艺基本要求：镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。

电镀法填盲埋孔工艺

电解液电沉积填补盲孔已成为PCB行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时，电流密度应足够低，以抑制Cu2+在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板，要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时，采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化，以保证表面铜的厚度分布均匀。

对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线（电镀电流为1.5）制备通孔。结果表明，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当，垂直电镀线填充盲孔的质量和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的质量和表面铜厚度分布无明显差异。

在选择合适的电解液参数和***整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀（增强反向脉冲电流），已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μM以内。

水平脉冲电镀生产线（强反向脉冲电流密度）所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的可靠性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀（2.5μm）外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。