池州金属电镀择优推荐

镀镍介绍

镍是银白色微带黄色光泽的金属，元素符号是Ni，原子序数为28，原子量是58.7，相对密度为8.9，化合价为2，标准电极电位是一O.250V(Ni+/Ni)，镍的熔点为l453℃，沸点为2732℃。

硬度高，但塑性好，能被磁铁吸引，镍的化学稳定性较高，在空气中不易被氧化，耐强碱，与盐酸、硫酸作用缓慢，能溶于肖酸。

镍除了用作合金、不锈钢、造币、做电极和催化剂外，一个很重要的用途就是电镀。

无论是在装饰性电镀，还是防护性电镀以及功能性电镀中，镍都占有重要的地位，是电镀技术中的主流镀种。

现在流行的镀镍工艺是以被叫做瓦特镍的硫酸盐镀镍液为基础而研制的工艺。

由于所用光亮剂的不同而分为暗镍、半光亮镍、光亮镍和多层镍(高硫镍、镍封等)，还有缎面镍、黑镍等，除了硫酸盐镀镍，还有用于电铸的盐镀镍、氟硼酸盐镀镍等。

有关电镀工艺的一些基本知识

电镀金。

分为电镀硬金和水金工艺，槽液组成基本一致，硬金槽内多了一些微量金属镍、钴、铁等元素。

①目的与作用：金是金属，具有可焊性、耐氧化性、抗蚀性、接触电阻小、合金耐磨性好等特点。

②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，维护简单，操作方便。

③水金金含量控制在1克/升左右，pH值4.5左右，温度35°左右。

④主要添加药品有酸式调整盐、碱式调整盐、导电盐、镀金补充添加剂以及金盐等。

⑤金板电镀后应用纯水洗作为回收水洗,同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位。

⑥金缸应采用镀铂钛网做阳极。

⑦金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂。

电镀局部工艺方法

根据日常的工作经验，现介绍电镀中常用的几种局部电镀工艺方法。

包扎法

这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护，其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件，特别是形状规则的圆形零件。包扎法是简单的绝缘保护方法。

***夹具法

***夹具法，又叫仿形夹具法。也就是说，对于某些形状比较复杂的零件，可以仿照零件的形状设计出***的绝缘夹具，从而可大大提高生产效率。如轴承内径或外径进行局部镀铬时，就可以设计一种***的轴承镀铬夹具，且这种夹具还可以重复多次使用。

蜡剂保护

用蜡制剂绝缘的特点是，与零件的粘接性能好，使用温度范围宽，绝缘层的端边不会翘起，因此，适用于对绝缘端边尺寸公差要求高、形状较复杂的零件。此外，蜡制剂也可重复使用，损耗小，但其使用方法比较复杂，周期较长。涂覆蜡制剂时，零件应预热到50~70℃ ，再涂覆熔化了的蜡制剂，先涂一薄层，覆盖整个需绝缘的表面，这时蜡不应中途凝固，然后再反复涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷却到室温之前的温热状态下，用小刀对绝缘端边进行修整，再用棉球沾气油反复擦拭欲镀表面，该操作要十分仔细。镀后可在热水或***蜡桶内将蜡制剂熔化回收，然后用气油等溶剂或水溶性清洗剂对零件进行清洗。

电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀的过程基本如下：

镀层金属在阳极

待镀物质在阴极

阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。

电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。

电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬比的外层亦为电镀。

电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。