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镀铜介绍

铜是带紫红色光泽的金属，延展性好，易于加工和制成合金。其元素符号为Cu，原子序数29，原子量63.5，熔点1083℃，沸点2595℃，相对密度8.9，化合价为1或2。

标准电极电位为+0.34V(Cu2十/Cu)和·+0.52V(Cu2+/Cu)。铜具有良好的导电性和导热性。在干燥的空气中稳定，但在潮湿空气中易氧化。溶于肖酸和热浓留酸，稍溶于盐酸和稀硫酸。

镀铜也可以分为碱性镀铜和酸性镀铜两大类。碱性镀铜有青化物镀铜，主要用在钢铁或有色金属电镀时的打底镀层，也有用作加厚电镀的，但需要加入添加剂。

还有一些碱性镀铜是无青镀铜，主要有焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜、HEDP(羟基亚乙几二磷酸)镀铜等，这些镀液中弱碱性镀铜，分散能力没有青化物镀铜好，但有较好的光亮剂时，可以获得结晶细致且光亮的镀层。

酸性镀铜主要是硫酸盐镀铜，现在普遍采用商业光亮剂，可以获得高光亮度的镀层，在装饰性电镀和电子电镀中有着广泛用途。

有关电镀工艺的一些基本知识

电镀金。

分为电镀硬金和水金工艺，槽液组成基本一致，硬金槽内多了一些微量金属镍、钴、铁等元素。

①目的与作用：金是金属，具有可焊性、耐氧化性、抗蚀性、接触电阻小、合金耐磨性好等特点。

②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，维护简单，操作方便。

③水金金含量控制在1克/升左右，pH值4.5左右，温度35°左右。

④主要添加药品有酸式调整盐、碱式调整盐、导电盐、镀金补充添加剂以及金盐等。

⑤金板电镀后应用纯水洗作为回收水洗,同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位。

⑥金缸应采用镀铂钛网做阳极。

⑦金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂。

浅谈电镀前处理之化学抛光

在电镀生产线上，工件在电镀前进行的一系列前处理都是为了得到更好的镀层，那么化学抛光在整个前处理中也是很重要的，下面我们就来了解一下电镀前处理的化学抛光。

化学抛光是指在合适的溶液中，不使用外接电源，依靠化学浸蚀作用对工件进行的抛光。在化学抛光过程中，由于金属微观表面形成了不均匀的钝化膜，或由于形成了类似电解抛光过程中所形成的稠质黏膜，从而使表面微观凸出部分的溶解速度显着大于微观凹入部分，因此降低了零件的表面显微粗糙程度，使零件表面比较光亮和平整。化学抛光广泛应用于不锈钢、铜及铝合金等的抛光，还用于对一些零件做装饰加工。化学抛光可作为电镀前的处理工序，也可在抛光后辅以必要的防护措施而直接使用。

与电抛光相比，化学抛光不需要电源和导电挂具，可对形状复杂的各种尺寸的零件进行抛光，生产效率。其缺点是溶液使用寿命短，浓度的调整和再生比较困难，通常还会析出一些有害气体。化学抛光的抛光质量也比电抛光差，这主要是因为在化学抛光中，由于材料的质量不均匀，会引起局部电势高低不一，产生局部阴阳极区，形成局部短路的微电池，使阳极发生局部溶解。而在电抛光中，由于外加电势的作用可以完全消除这种局部的阴极区，从而进行的电解，因而效果更好。

电镀加工后处理的除氢方法：

1一般除氢方法

(1)将需除氢的镀件放在烘箱内(放在真空炉内)，或在热油中(适用于镀硬铬件)，在200~250℃下处理3H以上。

(2)热油中除氢能获得与在烘箱中除氢具有同样的效果，由于其受热均匀，对镀层还具有填充孔隙的作用，有利于提高镀层的防护功能，对设备要求也简单。

2 根据工件要求提出除氢方法

例如连续镀镍，在时由于电流效率过低，只有13%~18%，大部分电流消耗在氢的析出上，氢容易扩散到镀层和基体金属的晶格中，渗氢较为严重，从而引起疲劳强度的降低，影响动、静负载强度，故在设计中应提出连续镀镍后除氢处理的要求。经除氢处理之后可去除渗入镀层和基体中60%~70%的氢，从而大大减轻了脆性而不会降低其硬度。