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电镀工艺对高精密pcb的重要性

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2+离子，使镀液中Cu2+离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。

采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制PCB电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是改善铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。

水性仿电镀铝银浆基本知识

水性仿电镀铝银浆是水性铝银浆里面很重要的一个类别，其主要是由于其金属感仿电镀的同时外观细腻平整而得名。但水性仿电镀铝银浆跟水性漂浮型铝银浆、电镀银浆在金属感上还是存在很大的差距，这一点我们要认清。为了让大家对水性仿电镀铝银浆有一个更深入的了解，我们今天就聊一聊水性仿电镀铝银浆的基本知识。

水性仿电镀铝银浆的粒径一般介于6um-20um之间，主要以其细腻闪烁的外观效果成为很多水性银粉漆客户的选择。 水性 仿电镀铝银浆 主要需要观察的几个性能指标包括：金属质感、附着力、储存稳定性、遮盖力、分散性等，当然还有些专门适用于特殊行业的性能要求，比如环保指数、转移性和防腐性等。客人在选择的时候就可以根据自己行业的特性进行针对性的测试，找到适合自己的产品。

水性仿电镀铝银浆主要适用于水性基料体系，能够很好的在基料里面分散均匀并赋予产品优异的金属质感。主要涉及行业包括金属漆、塑胶漆、油墨印刷、壁纸印刷、防腐漆、乳胶气球、木器漆、汽车修补漆、涂布印刷等诸多行业；

在使用不锈钢制品的过程中，经常会出现生锈、易氧化或光泽不好的现象，为什么会出现这些问题呢？据***人士介绍，可能是电镀工艺没做到位引起的。

电镀是一个多项工艺汇总的技术，每一环节都马虎不得。电镀的结合牢度，是电镀质量的重要指标。除此之外还与配比、液温、时间、后处理都有关系。

不锈钢表面易生成一层薄而透明且附着牢固的纯化膜，此膜去除后又能在新鲜表面迅速生成，高温氧化着色，能有效解决这一问题。

高温氧化着色法是将不锈钢在浸泡在特定的热熔液中，浸入的不锈钢保持在一定的工艺参数，使不锈钢形成一定厚度氧化膜，而呈现出各种不同色泽。可以有效改善不锈钢焊接性能，提高导电性，防止接触腐蚀。

用来给不锈钢电镀用的酸水池体积比较大，用普通的设备加热时间比较长，其次还要防止设备被酸水腐蚀。

用蒸汽发生器可以解决这两个问题，蒸汽热效高、穿透力强，几个小时就能达到所需温度，并且蒸汽热能通过管道传送到酸水池，不需要与设备直接接触，这就避免了蒸汽设备被腐蚀的风险。