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电镀工艺过程及相关内容

电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。

电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。

对电镀层的要求：

1.镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力。

2.镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。

3.镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。

4.镀层应具有规定的各项指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等。

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电镀的工艺条件和流程

1 概述

任何电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，即使组分维持在允许范围内，不但达不到应有的效果，而且可能出现本不该有的故障。

2 液温液温

指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度)，影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果)，影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响，等等。举例说明其影响的复杂性。

3 pH

当镀液pH 低于1 时，为强酸性，高于12 时为强碱性，而pH 在1～12 之间时一般都应标明允许的pH范围。pH 的影响有一些规律性的东西。

4 阴极电流密度(Jk)

这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。光亮性电镀有一个共同现象：阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好，故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。

5 阴阳极面积比（Ak:Aa）

当阴极所用电流密度确定后，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度I（非定型定量入槽时，依据经验来确定）。

6 阳极材料对于阳极，不仅有面积要求，而且有时还有特殊要求。

7 搅拌对镀液实施搅拌，可提高对流传质速度，及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后，浓差极化减小，允许阴极电流密度上升，一可提高镀速，二可减小镀层烧焦的可能性；及时补充光亮剂、特别是整平剂的电解还原消耗，才能获得高光亮、高整平的镀层。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡，减少气体麻点。

8 过滤只有保持镀液高度清洁，才能以蕞低的返工率获得性能良好的电镀层，应是现代电镀的一种共识。故对任何镀液采用连续过滤都是有益无害的。鉴于部分人对此认识不足，有些工艺条件中也列出了过滤要求而加以强调。

电镀性能测试，你了解几个？

附着强度测试

镀层附着强度又称镀层结合力，是指镀层与基体或中间体镀层结合的好坏，镀层附着强度的好坏对装饰性能、防护作用有直接的影响，它是金属镀层质量重要的检验指标之一。

电镀层的厚度及其其均匀性是镀层质量的重要标志，它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。破坏性测量方法包括：计时液流法、点滴测厚法、库伦法、金相法等；非破坏性测量方法包括：磁性法、涡流法、β射线反向散射法、X射线光谱法等。

显微硬度测试

硬度是镀层的重要机械性能之一。镀层的硬度决定于嘴镀层金属的结晶组织。为了消除基体材对镀层的影响和镀层厚度对压痕尺寸了限制，一般用显微硬度法。硬度测试参照标准：GB/T 9790, ISO 4516, ASTM B578。