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电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

电镀厂是如何降低制造成本的？

在当今竞争激烈的商业环境中，几乎每个制造商都在寻找降低运营成本的方法。如果您正在为您制造的产品寻找成本效益的整理方法，电镀值得高度重视。模具化学镀工艺，化学镀是利用还原剂把电解质溶液中的金属离子化学还原在呈活性催化的工件表面沉积出能与基体表面牢固结合的涂镀层。虽然您可能会将电镀过程视为额外的业务支出，但其好处实际上可以降低您的生产成本并有助于创造更健康的底线。电镀厂为你总结出几个电镀中可以降低成本的例子：

一、降低材料成本：如果您现在像许多制造实体一样，材料成本对您公司的盈利能力构成大的威胁之一。电镀使您可以增加零件或零件的表面厚度，而无需使用额外的材料。这可以导致材料成本随着时间的推移显着降低。

二、提高产品质量：通过使用电镀来增加您的产品的强度，耐用性和抗腐蚀性，您正在提高其整体质量和使用寿命。产品不需要经常更换，由于质量或性能较差，您的客户退货将会减少。

三、改进的功能：电镀厂可以提供增加产品功能的低成本方法。例如，如果您制造电子元件，那么使用铜镀层（一种非常便宜的金属）可以比许多其他方法更经济地实现您的目标。

四、降低涂料成本：如果您为产品涂漆，电镀可以沉积一层底漆，促进油漆或面漆的附着力。您将可以创建所需的表面光洁度，而无需应用多个涂层，这是降低材料成本的另一种可靠方法。

产品电镀在成型时需要注意的事项

应力的消除方法：

1）产品在设计时壁厚均匀，在产品冷却后可以均匀的收缩，尽量避免利角的存在。

2）在模具上要保证模具水路循环冷却均匀，流道直径过大和长度过长都会使应力升高。

3）顶杆需要放置在材料抱紧力大的区域，且成型机的顶出速度过快，容易出现应力集中的问题，顶出速度需要保证产品受力均匀顶出。

4）在工艺调试时降低注射压力和速度，提高模具温度、材料温度可以使材料的应力降低，缩短注射时间、保压时间都是有利于应力的降低。

5）在我们生产中常使用热处理的方式来改变产品应力过大的问题，将产品放在65-75℃烘箱2h后，进行降温来消减内应力。

熔接痕

当熔体填充时，熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成，只能调小或者改变形状，隐藏在不显而易见的位置。因此，当熔体的流动温度越高，交汇的角度越大，熔接线的强度就会非常的好。

镀银层表面变黑了，是否就没有影响呢?

那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。

(1)由于硫化银薄膜的形成，在自然条件下进行得不均匀，使镀层具有“脏的”非商品的外表，很不美观，这对于镀银作装饰目的是十分不利的。

(2)硫化银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响，但是硫化银本身的导电性比纯金属要差得多，所以镀件连接面接触电阻会增大，因而对于一些接插件就会带来接触不良的影响，特别是在接插不够紧固情况下，就更为突出。

(3)金属银的钎焊性是比较好的，但表面生成硫化银后，就几乎不能焊接，这对设备的维修是不利的。

综上所述，电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性，但也应考虑到它的不利因素，做到扬长避短。