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电镀厂家加工的工艺流程及特点

在电镀厂家加工过程中，电镀加工活动的好坏受到大家的关注，电镀加工的流程也是不断完善。今天我们就来给大家介绍下电镀加工的流程要点，还有来看看电镀加工有什么特点呢？

工艺流程：浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍。为了电镀层的效率的附着力，我们在铝材浸镀后再进行电镀加工的流程中，应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。在电镀厂进行各类加工过程中，特别是通常我们在预***性电镀铜是可以在常规的焦磷酸盐溶液中进行处理的。利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。如今我们生活中的很多金属都用于美丽的外观，这其中有很大一部分采用的是电镀工艺进行的处理。

通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙希、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，电镀厂家须经过特殊的活化和敏化处理。这种方法适用较复杂的零件，涂层耐酸碱，在溶液中稳定，不易脱落。

线路板沉金和镀金区别

线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

镀银层为什么在空气中容易发黄发黑?对导电性有无影响?

一般来说，纯银的化学稳定性是比较好的，在普通的酸碱中(肖酸、王水除外)不易溶解，但是它很容易与空气中的硫化物作用，生成黑色的硫化银。

开始因生成的数量较少，看上去呈黄色，随着时间的延长，硫化银数量增多，整个表面就变成了黑褐色。

大家知道，镀银有的是为了导电，那么镀银层变黑了，对导电性有无影响呢?有人做过这方面的研究工作认为：在自然条件下，所形成的硫化银膜非常细薄，甚至在有力形成的条件下，薄膜的厚度也只接近于0.1μm。

这层硫化银微不足道的厚度不可能对镀银零件的导电性能有任何显著的影响。因为即使在特殊的高频系统中，电流渗入的深度比上面所述的硫化银薄膜厚度要大好多倍。

此外，硫化银中常常夹杂着金属银，这些银甚至在制取硫化银纯试剂时，也很难脱掉。很明显，渗透在硫化银中的金属夹杂物起着增加导电性的桥梁作用，而硫化银本身也导电，在正常条件下为金属导电的20%。