池州镀银加工厂信息推荐「德鸿表面处理」

电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

线路板沉金和镀金区别

线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

电镀工艺的类型简介

刷镀

将阳极表面裹上柔软的能含吸镀液的多孔性材料，如棉布或其他的纤维制品，通上电流并在被镀表面上摩擦，也能在摩擦的表面区镀上镀层。这种方法一直用来修复局部的镀层缺陷，后来改制成能储存镀液的刷子，用来解决不易移动的大件，如建筑物等的电镀和修复磨损的零件。镀内外圆表面时与转动机床配合，采用浓镀液和大电流可以得到很高的镀速。这种方法比较简便灵活，铝合金电镀加工厂家，投资不多，更适合于少量的大构件或户外建筑。氮氧化物的抑制，抑制电镀工艺中氮氧化物的排放，可以采用不加肖酸的电镀工艺流程，如铝件电镀时，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加剂，即可对铝件进行抛光。小些的零件能使之旋转运动时，可以方便地进行较高速度的厚镀，但镀层的质量往往与操作技巧有关。

电镀溶液发黑怎么办？

相信大家都知道电镀加工每一个工序都至关重要，有可能一道工序的疏忽，造成不合格产品的产生，从而大大的降低了合格率，不锈钢电镀加工，电镀溶液发黑也会造成不良产品电镀品的产生，因此电镀溶液发黑也是一个不能忽视的问题，倘若电镀溶液处理得当的话，将会大大提高电镀产品的合格率，也能提高电镀溶液的使用寿命。接下来我们进入正题，电镀溶液发黑可以在以下五个方面来进行改善。2)可在不同基材表面上***提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、菌功能等等。

1、电镀产品前处理必须干净、***、对一些油垢、锈蚀要时常进行过滤。不然沉积太多，造成电镀溶液发黑，寿命大大减少。

2、必要的时候采用两个养护槽进行电镀加工的氧化。不仅解决红色挂灰问题，而且提高了电镀溶液的寿命。

3、生产过程中尽量不要中断或者一次完成，因为每一次给电镀溶液加温，都会造成有分子的流逝，造成没必要的浪费。

4、按照规范操作，严格把好每一个关卡，尤其是电镀溶液加热这道关卡，至关重要，水电镀加工，电镀溶液温度过高，会造成红色挂灰问题，温度偏低，会造成电镀品镀层上不去或者镀层偏薄。因此，一定要时刻注意电镀溶液温度。

5、一些电镀小零件有很大的几率会掉入电镀溶液槽内，电镀加工，造成有效分子的流失。所以一定要进行及时打捞。