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电镀原理包含四个方面:电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。
镀层分类
若按镀层的成分则可分为单一金属镀层、合金镀层和复合镀层三类。
若按用途分类,可分为:①防护性镀层;②防护性装饰镀层;③装饰性镀层;④修复性镀层;⑤功能性镀层
电镀液有六个要素:主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。
电镀反应中的电化学反应:下图是电镀装置示意图,被镀的零件为阴极,与直流电源的负极相连,金属阳极与直流电源的正极联结,阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时,则在阴极发生如下反应:从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子,还原成金属M。另一方面,在阳极则发生与阴极完全相反的反应,即阳极界面上发生金属M的溶解,释放n个电子生成金 。
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电镀件:超70%的质量问题,竟然都与它有关!
清洗时应采用流动水洗
采用死水清洗时,清洗水的浓度会越来越高,到后来不但起不到清洗效果,反而会使镀件越洗越脏。
因此,清洗时应采用流动水洗,这样可以保证清洗槽的水始终处于更新状态。从节水方面考虑,可采用逆流流动水漂洗,挂镀银,但应注意水流在清洗槽中不能短路。
水从左下部进入,则要从右上方流出,局部镀银,不能进出都在上方,或都在一边;否则,换水不充分,起不到流动水的作用。对于非流动水洗(后一道纯水洗),也要经常更换或不断补充新水,才能达到清洗的目的。
清洗时速度不宜太快
在镀件提出镀槽或清洗槽时,应在槽上方停留片刻(10 ~ 30 s)。对于碗型或带有深孔、盲槽的零件,出槽后还应在镀槽上方轻轻抖动、翻转,将内部液体尽可能倒出。
一是尽量减少因溶液带出而造成镀液损失;二是尽可能少地把上道工序残留的溶液带入下道工序,造成下工序溶液的污染;三是减少清洗负担。薄而轻的零件在入镀槽或清洗槽时应缓慢,以防止零件飘出筐外。
电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外,镀银多少钱,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,安徽镀银,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金蕞稳定,也蕞贵。)
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
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