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电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。
电镀时,铝件镀银工艺,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,铝件镀银哪里有,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。
1. 按电化学性质分类
可分为阳极性镀层和阴极性镀层。
(1) 阳极性镀层
镀层金属的电势比基体金属的电势低的镀层叫阳极性镀层。海洋环境下的铁制品表面镀镉,有机酸环境下的铁制品表面镀锡等。
(2) 阴极性镀层
镀层金属相对于基体金属的电势高的镀层叫阴极性镀层。如钢铁件上的铜、镍、铬、金、银镀层等。阴极镀层只有在它完整无缺时,才对基体金属起保护作用。
对于电镀厂家来说,在进行电子加工活动的时候,电镀加工处理是少不了的,电镀加工处理工艺中可能出现各种问题,给生产带来不便。电镀加工不平整是一个常见问题,下面来了解一下它出现的原因:
1、电镀零件毛坯表面太粗糙或不好。在过于粗糙的表面上获得高质量的电镀层相对更加困难,特别是对于一些压铸性能差的产品。有些材料表面缺陷在电镀前无法发现和修复,成品率相对较低。
2、电镀工艺不合理或电镀时间不够。例如,当铜部件直接镀镍时,塑料的电镀时间对于镀铜来说太短,安徽铝件镀银,电流太小,亮镍的电镀时间太短或者电流太小。
4、电镀件在前处理部分不良,如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。另外还会出现电镀加工渗漏的问题,为防止电镀加工渗漏的问题,须做好以下几点。
(1)严防镀液加温过高。当镀液加温过高时,镀液会加速蒸发和分解,气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境,尤其是酸、碱气雾,青化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
(2)严格防止镀液被排风机吸走。当电镀加工中,排风机配备不当,镀液液位过高,这时镀液容易被吸走,铝件镀银价格,在槽盖未启开之前尤为严重,既引起环境污染,又会造成镀液损耗,出现这种情况时要及时采取措施予以解决,如降低镀液液位,调整吸风口宽度等。
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