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局部电镀的绝缘方法有很多,不论采取什么样方法,目的是要把非镀部位绝缘保护好,而受镀面要得到结合力良好镀层。 常用绝缘方法有以下几种:
一:包扎法。包扎法是运用普遍绝缘方法。用薄塑料布条或者胶带将非镀部位包住。适合于轴类等形状不复杂零件的绝缘。
第二:堵塞绝缘法。此方法适合零件上的各种孔眼部位,铜件厂家,特别是不通孔。塞子要用硅胶塞或乳胶塞。
第三:嵌入绝缘法。在镀硬铬时,用金属铅堵塞零件上不规则的孔。金属铅即不溶解还可导电,在尖角处还可起到保护阳*的作用。
第四:胶带绝缘弦。使用耐高温、耐酸碱的胶带,将非镀部位粘位。适用于不规则形状零件的绝缘。
第五:涂蜡法。将加热到200℃的蜡液均匀地涂覆在零件的非镀表面。 这种方法适用较复杂的零件,涂层耐酸碱,在溶液中稳定,不易脱落。但涂蜡法只适用于溶液温度低于60℃的各种镀种。
第六:帽套绝缘法。有些产品上有许多带螺纹的螺钉,为保护螺纹,可选用橡胶做成的帽套,铜排,直接套在螺钉上,起到保护作用。 斗气:套塑料管。主要用于绝缘塑料的内孔或圆柱的外表面,此方法简单、方便,但由于塑料管与零件之间。
电镀是首饰生产过程中应用非常广泛的,就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层其他金属或合金的过程,使金属或其它材料制件的表面附合着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性从而增进美观等作用。不少硬比的外层亦为电镀。
电镀时,镀层金属或其它不溶性材料做阳*,待镀的工件做阴*,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为了排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,从而保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性,增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性。
利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
另外电镀的作用也是非常多的,像可以增进电镀层附着能力,以及抗蚀能力另外铜容易氧化,铜件,氧化后,铜绿不再导电,改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。作用可以说是很多的。对我们想关的发展也到了很大的作用。
镀银层为什么在空气中容易发黄发黑?对导电性有无影响?
一般来说,纯银的化学稳定性是比较好的,在普通的酸碱中(肖酸、王水除外)不易溶解,但是它很容易与空气中的硫化物作用,生成黑色的硫化银。
开始因生成的数量较少,看上去呈黄色,随着时间的延长,硫化银数量增多,整个表面就变成了黑褐色。
大家知道,镀银有的是为了导电,那么镀银层变黑了,对导电性有无影响呢?有人做过这方面的研究工作认为:在自然条件下,所形成的硫化银膜非常细薄,铜件厂,甚至在有力形成的条件下,薄膜的厚度也只接近于0.1μm。
这层硫化银微不足道的厚度不可能对镀银零件的导电性能有任何显著的影响。因为即使在特殊的高频系统中,电流渗入的深度比上面所述的硫化银薄膜厚度要大好多倍。
此外,硫化银中常常夹杂着金属银,这些银甚至在制取硫化银纯试剂时,也很难脱掉。很明显,渗透在硫化银中的金属夹杂物起着增加导电性的桥梁作用,而硫化银本身也导电,在正常条件下为金属导电的20%。
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