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电镀双极化的解决办法介绍
现在介绍的就是塑料电镀的一些双极化的一种解决的办法,在进行使用的时候要注意一下,在清洁的时候要及时的清洁一下,导电的铜巴和一些电气的连接,所以在进行操作的时候要注意及时的让铜球更加的紧固,而且在进行电极施加电压的时候要防止基板被溶解。
所以在进行塑胶电镀和化学电镀的时候要注意一下,加工的工艺的流程性是需要非常好的,电镀,在加工的时候要注意以下,金属电镀加工,塑料的注塑和成型必须要要检查是否是完好的,而且要避免出现电镀的时候出现金属镶嵌的情况,要记住原材料是需要先烘干来进行处理的
镀银发花是什么原因?如何解决?
目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺,电镀加工厂家,这种溶液比较稳定,但是在镀大平板零件时,常出现镀层不均匀发花的现象。
产生这种疵病的原因除了工件去油不、预处理本身发花造成的影响以外,还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。
青化物镀银液不需要加任何添加剂,是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。
当青化物含量低时,按中等浓度的镀液来说,如果青化物低于309/L,阴离子就容易在阴极上放电,使电镀时阴极极化度降低,有效电流密度范围缩小,镀层结晶粗糙,电镀加工,以致发花。
遇到这种现象时,首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范,严格零件的除油及预处理过程,然后施镀。
零件入槽时,先采用大电流冲击(比正常大l~2倍)并将零件作适当移动,镀2min后,取出在水中上下移动清洗,再放入镀槽,按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。
电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀Sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组,镀Zn,ZnNi机组,这几年生产产值可观,zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,铜电镀加工,物联网,MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
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