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镀银发花是什么原因?如何解决?

目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺，这种溶液比较稳定，但是在镀大平板零件时，常出现镀层不均匀发花的现象。

产生这种疵病的原因除了工件去油不、预处理本身发花造成的影响以外，还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。

青化物镀银液不需要加任何添加剂，是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。

当青化物含量低时，按中等浓度的镀液来说，如果青化物低于309/L，阴离子就容易在阴极上放电，使电镀时阴极极化度降低，有效电流密度范围缩小，镀层结晶粗糙，以致发花。

遇到这种现象时，首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范，严格零件的除油及预处理过程，然后施镀。

零件入槽时，先采用大电流冲击(比正常大l～2倍)并将零件作适当移动，镀2min后，取出在水中上下移动清洗，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。

线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，合金电镀加工，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

电镀是一种普遍应用于农业、工业、科技、交通、电子等各个行业以及日常生活用品中的科学工艺，安徽电镀加工，电镀的产生不但让金属不易腐蚀，金银铜电镀，塑料制品更耐用，金银铜电镀报价，而且让这些制品的外表也更为美观，金属电镀加工，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，金银铜电镀加工，在我们的周围，电镀产品几乎随处可见。

在人们的观念中，好的电镀产品应该是外表光滑润泽，表层均匀细腻，使用、不锈蚀、不易剥落。为了提高电镀产品的性能和美观程度，在进行电镀的时候，经常需要加入一些添加剂提高产品的光滑度和光泽。