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镀银时阳极发黑是什么原因?

在镀银过程中，有时出现阳极钝化和银阳极板变黑的现象，产生这种现象的原因有下列几点：

(1)镀银槽游离青化物偏低，pH值低，对银阳极的活化性及溶解性不好，另一方面是由镀银槽液中光亮剂及分解产物的影响所产生的极化膜。

(2)阳极与阴极的比例不对，小于1：1[一般要求l：(1.5～2)]以致阳极电流密度过高，造成了阳极板钝化。

(3)镀银槽液中铁杂质含量高，五金电镀厂，以及有硫化物杂质的影响。

(4)银阳极板材料不纯，含有铅、铜等重金属杂质，造成阳极溶解过程中的氧化发黑。

镀银发花是什么原因?如何解决?

目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺，这种溶液比较稳定，但是在镀大平板零件时，常出现镀层不均匀发花的现象。

产生这种疵病的原因除了工件去油不、预处理本身发花造成的影响以外，还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。

青化物镀银液不需要加任何添加剂，是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。

当青化物含量低时，按中等浓度的镀液来说，如果青化物低于309/L，宣城电镀厂，阴离子就容易在阴极上放电，使电镀时阴极极化度降低，有效电流密度范围缩小，镀层结晶粗糙，以致发花。

遇到这种现象时，首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范，严格零件的除油及预处理过程，然后施镀。

零件入槽时，先采用大电流冲击(比正常大l～2倍)并将零件作适当移动，镀2min后，取出在水中上下移动清洗，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。

电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，锡电镀厂，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组，这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS，HBLED都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。